HM口服固體制劑粉碎機設備概述

口服固體制劑粉碎機設備概述：

 口服固體粉碎機采用錘式粉碎機主機和配套除塵系統，集成真空上料系統，產品適合于口服固體制劑前處理原輔料的微粉化。設備廣泛應用于口服固體制劑如膠囊劑、片劑、散劑等口服固體劑型的前段的原輔料粉碎整粒。該口服固體制劑粉碎機可結合無塵投料和IBC周轉混合系統配套使用。

口服固體制劑粉碎機設備概述

設備特點：

1. 低細度:細度可達150目左右
2. OEB等級:OEB3及以上
3. 防爆：符合粉塵防爆要求
4. 方便拆卸:各功能單元均方便拆卸
5. 無塵、密閉措施:不同形式的尾部除塵和過程除塵裝置
6. PLC控制：機組采用總控柜+PLC+人機界面的組合控制方式
7. 高產能:機組采用高轉速電機皮帶傳動，產能可達1000kg
8. 清潔清洗:所有電器元件均采用防水產品或采用防護結構
9. 機組模塊化:集成真空輸送、下料、粉碎、混合等工藝設備
10. 惰性氣體填充：可進行惰性化處理，應采用負壓冷抽、補充氮氣保證罐內為惰性化氣體

公司產品包括粉體進出料控制器、無塵投料站、無塵粉碎機組、錐形粉碎機、無菌粉碎機、真空上料機、無菌混合機、RABS操作系統、無菌檢驗隔離器、原料藥分裝機等。系統一體化工程包括：無菌原料藥一體化解決方案、固體粉體無塵化解決方案、潔凈室動態粒子與微生物監控系統、制藥過程自動化及信息化解決方案、無菌分裝投配料隔離操作系統。