微波釬焊裝置
適用范圍：廣泛應用于芯片、半導體材料、電力、冶金、等固體材料的高溫釬焊、煅燒、焙燒、燒結、焚化、熔融、熱處理、熱解等
產品簡介：
微波釬焊采用微波氣氛高溫加熱技術與傳統加熱爐設計相結合，可實現氣氛、控溫等多種工藝條件。適用于芯片、半導體、冶金、等處理實驗室以及高校實驗室進行真空或流動氣氛條件下各類固體材料的高溫焊接、煅燒、焙燒、燒結、熱解、熔融及熱處理等；還可以用于納米材料、磁性材料、電子陶瓷、結構陶瓷、金屬化合物、氮化物、碳纖維、石墨烯工藝領域等材料的燒結、合成之用；該爐除具有高溫微波爐及其燒結工藝技術的“高、低、快、省”的優點外，還具有用途廣、操作簡便、工藝重復性、穩定性好的顯著優點。特別適宜新材料的研制、試驗、及小量生產之用。
產品特點：
升溫速度快、溫度場均勻，20min內就可由室溫升到1000℃（以石墨為例）
一體化設計，設備氣氛配套設備集成，安全可靠
采用專用低介質多晶材料真空一體成型內腔和雙層保溫結構，確保爐表溫度為常溫熱電偶測溫
艾尼克斯pro系統、PLC自動控制，溫度和功率均智能可控，觸摸屏操作，實時溫度功率曲線圖顯示，提供手動、自動、恒溫三種操作模式并可自由切換
采用無級可調、高穩定度長壽命、連續波工業級微波源，確保設備能夠連續穩定長時間運行
氣路連接方式微波法蘭連接，裝料出料方便，卡箍連接；本設備為非接觸式加熱，材料無污染
氣氛環境：獨立的氣氛系統可通多種氣氛（如：空氣、氧氣、氮氣、氬氣、弱還原性氣氛等）；采用耐腐蝕排氣通道，可快速排出加熱過程中排放的氣體。
根據實驗要求可定制特殊爐型結構
1、微波高溫單漠是一種多用途的微波高溫裝置。能為工件加熱提供可控氣氛等多種工作環境。特別適合陶瓷材料的合成與燒結、粉末冶金零件的燒結、無機材料的干燥、熱處理、粉體煅燒、化學分析中的灰化處理,各種固廢的裂解處理實驗等等。
2、用途廣、操作簡便、工藝重復性、穩定性好
3、特別適宜新材料的研制及小量生產之用。
設備參數
產品名稱：微波單模熱解
產品型號：ANKS-DM-1
供電要求 ：220V±10Hz
整機功率：2000W
微波頻率：2450MHz
☆微波功率：3000W(工業級)
☆功率調節：3000W（高頻閉環反饋PID）
☆微波比： 非脈沖微波線性輸出、控制精度 ±1w、控制
☆調節方式：非脈沖連續可調
☆調節比：0-100
☆微波自整定:可自動調整工藝配比
☆的直接耦合微波激勵和波導設計，提升微波效率
☆微波阻抗自適應匹配，提高微波傳輸效率
☆微波自整定：自動
☆微波警示：藍色
☆微波結構廠：3D微波模擬仿真
微波擴溫：8路
控溫精度：±1℃
配備溫度：1000℃
☆可視窗口：φ30mm*150mm
☆測溫方式：紅外測溫
散熱系統：水冷
☆微波耦合：多模高頻耦合系統1套
☆源創波前分布系統：Ainikesi 1套
☆匹配模制饋能波導：Ainikesi 1套
☆環形器：1套
☆水負載：1套
☆三銷釘：1套
☆單定向波導：1套
☆氣氛系統：多路獨立氣路方式可通多種氣氛（惰性氣體）采用耐腐蝕排氣通道，可快速排出加熱過程中排放的氣體。
真空系統：-0.01Mpa（青島海拔測得）
☆內腔耦合：Ainikesi奧式高溫耦合腔
☆內腔材質：304不銹鋼
☆內腔尺寸：150*150*150mm
☆摸比度：大于等于0.03
☆控制系統：艾尼克斯-pro系統
☆功能配置：艾尼克斯pro系統自動控制，溫度和功率均智能可控，實時溫度功率曲線實時顯示，云儲存下載、提供手動、自動、恒溫三種操作模式并可自由切換
實時功率顯示、實時電流顯示、485轉換器、可CP連接、實時溫度顯示控制、實時曲線
USB數據導出、60套工藝儲存、每套工藝5段模式可兼容新舊工藝替換模式、配備多種工作摸式、手動、自動、恒溫等
☆保護功能：設備配備超溫報警、過流報警、元件自檢、溫度異常、傳感器異常自動斷電保護、儀器故障報警時、微波自動停止并復位。
管道采用截止圓波導密封結構，微波的防泄漏處理優國家標準（≤5mW/cm2）
采用微波裝置隔離保護，通過波導傳輸，以單一模式進入微波反應腔，在微波反應腔內形成一個高功率密度的穩定微波場，可明顯縮短反應時間、配終端調諧。
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